“반도체 공정 미세화가 한계에 다다르고 있어, 곧 반도체 트랜지스터를 3D 형태로 적층하는 기술이 상용화될 것이다. 주성엔지니어링은 세계 최초로 개발한 차세대 원자층 증착(ALD) 장비로 3D 반도체 시대를 이끌어 가려 한다. 다가올 미래에는 미세 회로를 그리는 데 쓰이는 극자외선(EUV) 공정보다 트랜지스터를 적층하는 ALD의 중요성이 더욱 커질 것이라고 확신한다.”